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高規格 | 國星光電Mini背光斬獲行業大獎

2019-07-11

        昨日,首個由顯示行業國家一級協會打造的高規格的全球顯示領域盛會——2019國際顯示博覽會(UDE2019)在上海新國際博覽中心E4館隆重開幕!展會現場,匯聚了三星、TCL、PANDA等顯示面板、智能大屏、移動終端、車載顯示、虛擬現實、教育顯示、商用顯示等領域的全球跨國巨頭,大家齊聚一起,共同展示行業最新技術,推動超高清視頻產業發展。

 

        作為國內LED龍頭,國星光電攜最新Mini LED背光和顯示應用解決方案,展現了行業最頂尖的Mini LED成果,收獲了眾多知名顯示廠商的關注。

 


國星光電展位

 

        與此同時,公司更應邀出席由中國電子視像行業協會主辦的 “2019中國8K超高清產業領袖峰會”會議,并分享了《Mini LED助力8K顯示》為主題的演講,發表了對Mini LED背光產業看法,同時展示了國星光電在 Mini LED背光的技術研究和發展規劃。

 


國星Micro & Mini LED研究中心主任劉傳標現場分享公司Mini背光最新方案


Mini LED背光市場機遇

        隨著技術突破和市場需求,IHS機構數據分析顯示,預計2020年全球LCD的產能將突破3.6億㎡,LCD市場容量巨大,對應的背光市場不可估量。2020年65吋以上大尺寸TV出貨量預計超3500萬臺(含400萬臺OLED)。

 


TV(LCD TV and OLED TV)panel size forecast(million units)

 

        據國星Micro & Mini LED研究中心分析,在大尺寸TV,中尺寸MNT及車載顯示應用等方面,搭載Mini LED背光的LCD相對于OLED及傳統的LCD具有局部調光、對比度更強等明顯綜合技術優勢。

 

 

        同時,Mini LED背光采用Local Dimming技術,讓亮處更亮,暗處更暗;更高的對比度可以呈現更好的圖像細節。

 

 

        假設Mini LED背光在大尺寸LCD滲透率達20%,那么Mini LED背光需求將超過600萬套,Mini LED背光的產值將超過100億人民幣,其市場機遇巨大。


Mini LED背光解決方案

        同時,國星光電RGB事業部還展示了兩種Mini 背光封裝解決方案,分別為COB(Chip on Board)和COG(Chip on Glass),兩種封裝技術路線并行發展,為市場持續提供專業的解決方案。

 

Mini COB(Chip on Board)

        直下式超薄結構,小OD(0-5),混光均勻,高密度封裝散熱均勻,可靠性高,其技術成熟,綜合成本低,可做柔性、曲面直下式背光,滿足市場需求,給廠商帶來更高的商業價值。

 


展位上的Mini COB產品

 

Mini COG(Chip on Glass)

        其基板精度高,主動式AM-Mini LED驅動,超高Local Dimming分區數(>5000),可實現精準的局部調光,呈現更好的顯示效果,預計2-3年內量產。

 


Mini COG

 

        值得一提的是國星光電Mini LED背光通過采用大尺寸整體封裝,可大大提高終端組裝效率,另外,今年通過對封裝工藝技術優化,在綜合成本上同比開發初期降低50%以上,有效促進顯示產業鏈產業化發展進程,獲得了中國工業報社、奧維云網聯合頒發的迪斯普大獎——“顯示產業鏈貢獻獎”。

 

 

        Mini LED背光已強勢來襲,今年以來,國星光電RGB事業部的Mini LED背光已進入量產階段,為大尺寸4K、8K顯示屏提供超薄完美的背光解決方案!

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